任天堂Switch 2游戏掌机首拆：定制英伟达GMLX30-A1芯片

IT之家 6 月 5 日消息，YouTube 频道 ProModding 昨日（6 月 4 日）发布最新一期视频，详细拆解了任天堂 Switch 2，向我们展示了这款游戏掌机的内部构造。

其中最值得关注的是，任天堂 Switch 2 游戏掌机搭载英伟达 GMLX30-A1 SoC，这款芯片基于 Ampere 技术定制，为新掌机提供强劲动力。

拆解还展示了设备的小型主板、内存、存储、风扇和散热片等部件。屏幕自带工厂保护膜，与原版 Switch 的 OLED 型号一致。IT之家附上拆解视频截图如下：

但散热膏（红色和灰色）沿用了原版 Switch 的材料，ProModding 警告称，灰色散热膏可能在一年半内硬化如石，影响散热效果。

视频最后，ProModding 点评了 Switch 2 的内部设计。新款 Joy-Cons 连接比原版更紧，但仍存在轻微晃动，影响手感。此外，后支架设计过于单薄，极易损坏，使用时需格外小心。